LIPSMetric棧板測量儀相機套裝是一種大型貨物測量解決方案，專為處理立方體和非立方體棧板以及大型物件而設計。即使在光線不足的倉庫條件下，也能勾勒出物品的尺寸，提供卓越的多功能性和實用性。

LIPSMetric 靜態尺寸測量器是一款精密度和速度俱佳的3D攝影機尺寸測量解決方案，擅長測量立方形和獨特形狀的物體，包括僅有5釐米厚的平面部分，以及非常圓或非常長的物體。

LIPSMetric 手持尺度儀是一種多功能的行動裝置方案，用於實時測量貨物的尺寸、體積和立方內容。這款手持式攝影機可以無縫地整合到現有的技術中，如平板電腦、PDA和掃描器，並可以完美地安裝在現有的外殼中。

Anyline的輪胎花紋掃描器利用AI和電腦視覺技術精確測量輪胎花紋深度。這款首創的移動方案對於員工或消費者應用具有高度的適應性，並可以通過API進行整合。該掃描器適用於各種乘用車和商用車的輪胎，能在幾秒鐘內提供可靠的結果，並可以輕鬆地將數據整合到現有的工作流程中。通過在測量中保持客觀性，降低了遵從性風險並防止了欺詐行為，從而提高了安全性。

PhotoGAUGE是一種創新的端到端解決方案，利用手機的視頻捕捉功能簡化窗戶測量流程。它打通現場測量與製造之間的直接連結，提升準確度並降低錯誤。自訂化的工作流程可滿足特定項目的需求，而動態儀表板則提供洞見並促進團隊合作。PhotoGAUGE致力於簡化流程，並將銷售報價到製造的轉化從幾週縮短到僅需幾天。

In-Sight 3D-L4000 的獨特光學掃描引擎還可提供其他競爭解決方案所沒有的數項優點，包括人眼安全作業，同時對表面提供更多光線進而提高產量，可為測量值提供更準確的三維點雲，而且即使有碎片擋住 50% 的雷射，還是能夠測量 100% 的 In-Sight 3D-L4000 視野。

1. Web 版架構，透過網域可同時多人遠端登入上線
2. 整合及留存大量 AOI 設備檢出缺陷數據及圖片，可進行生產履歷統計分析、即時監控在線 AOI 設備缺陷檢出狀況、缺陷照片看圖及產片缺陷 Map 疊圖及缺陷類型判 Code 各項功能
3. 可結合 AI 進行大數據分析並回饋給予生產設備針對生產異常發出預警

安裝康耐視 In-Sight® 視覺系統，在用以將裝配層全部結合在一起的滾輪旋轉以檢視整個胎皮時，進行輪胎裝配檢測。一般只要點按幾下滑鼠就能完成設定視覺系統。視覺系統堅固耐用的工業設計能夠不受工廠生產環境的影響，執行既精確、準確度又高的測量作業。

1. 取像時，雷射光以均勻的線條的形式投射到車輪，確保取像能有恆定亮度。為了確保項機能接受到足夠雷射，需要保持較高的曝光時間(exposure time)，這容易導致混入環境中的雜散光，而 Matrox MIL 能有效去除影像中的雜訊，提取必要的細節。
2. 除此之外，由於車輪滾過雷射和相機時，車輪的幾何形狀會有變化，相機、車輪、雷射三者之間的校準，以及透過 Matrox MIL 執行的幾何轉換的技術就尤其重要。
3. 透過手持式的高精度儀表檢測中，證明 TreadVIEW 在行駛的車輛上還能夠達到0.5mm 的精確度，且單次影像的檢測時間約0.5-1秒。在具體實踐的數據上，如果可以在 ±10 毫米的視野範圍內進行 ±0.5 毫米的測量，系統將能夠準確地建議是否需要立即或在未來某個時間採取補救措施。

自動檢查中藥丸、中藥錠、保健丸等外部瑕疵和尺寸，如形狀、破損、裂痕、異色、異物、污點等高精度篩選要求

藥錠膠囊檢查篩選機可自動精準檢測藥錠、片劑、硬膠囊、軟膠囊等藥劑。只需簡單設定，即可輕鬆準確檢查各種形狀、顏色、異物、污點等外部瑕疵。

使用工業相機採用電腦視覺檢測，針對儀錶板進行高度量測

SSI 齒盤式系列為連續式影像篩選，適用可吊掛且頭徑大於桿徑3mm 之產品。

1. Cognex Deep Learning 最適合用於尋找朝向正確的未受損堅果、加以揀選，然後放到巧克力上的複雜問題。
2. 分類工具透過可接授與受損堅果圖像組進行訓練。該工具可迅速將堅果分類為可接受與不可接受類別。
3. 組件定位工具透過朝向正確的可接受堅果圖像組進行訓練，隨後無論同時出現的堅果數量多寡，都能在堅果通過面前時加以定位。
4. 結合這些工具確保能識別和定位可接受的堅果，以便撿料和放料機械手臂將其放到巧克力上。手動檢測或以其他形式的機器視覺進行這項工作，均無法達到相同的速度與準確度。

1. 對應不同的製程，可客製化調整檢測需求
2. 檢測結果進行精確的品質判別與分類
3. 對產品瑕疵分佈圖與個別瑕疵特徵進行檢視
4. 高速、非接觸、3D/2D 表面形貌量測

半自動檢查設備、全自動出料、高速高精密檢測、精準瑕疵標記、權限管理、尺寸確認、外觀檢查、智慧化檢測資料統計、不良品分析、報表輸出、支援遠端校正管理。

SCI 系列為連續式螺絲拉帽光學影像篩選機

RGI 雙面式系列利用輸送帶翻轉或雙玻璃盤檢測,可同時檢驗雙面瑕疵,但瑕疵也可能因透過玻璃折射或髒汙影響而無法篩出。

運用4台 AVT Prosilica GC1290C 做葡萄乾檢測，分檢其外觀大小後分裝封箱。

1. ProVision 視覺設備–能夠結合視覺量測與搬運自動化兩大功能，以進行大批次的生產。
2. 此設備一共使用了五台 Dalsa 線掃描相機，能夠處理最大“21x25”的面積，並且擁有5um/pixel 的精度(Resolution)，每秒可以檢查並量測 PCB 板上60多個不同的電子零件。
3. 首次取得影像時，每台相機都會先位一個基準點，並量測 PCB 的整體的灰階值，以利後續的影像二值化與尺寸量測。其影像分析與處理，皆可以透過 Matrox 影像卡上面的運算功能，以減輕在 PC 上的處理。

使用強大且小巧的 In-Sight 8505P 視覺系統，執行注射器的所有尺寸測量。In-Sight 8505P 具備 高動態範圍 Plus (HDR+) 技術，能克服玻璃的反光與折射，還有擋止器與液體的複雜度。這項成像系統技術可減少光暈與圖像雜訊，並提高邊線的對比度，改善尺寸精確度，同時維持低曝光時間。HDR+ 和標準 HDR 之間的不同，在於其能針對移動中的組件高速完成單次採集，而標準 HDR 需要其靜止不動，而且要擷取多張圖像，才能獲得相同的結果。

該系統能夠先拍攝料件的影像，並以此為基礎創建一個模型(Golden sample)，而後就能以此為基準來辨識與對位相同的料件，並同時進行尺寸量測。透過量測檢驗的零件即可用於組裝；異常的則先送回料件存放區。

專為 PIN 而設計的高精度 PIN 檢測機，精細檢查，保障產品品質。

1. 錫膏檢測：機器視覺可檢查是否有滑落或遭清理、橋接及呈峰狀的痕跡。透過視覺檢查錫膏位置與形狀，以閉合迴路控制 PCB 網版印刷流程。
2. 表面安裝裝置檢測：機器視覺可檢測引線長度、寬度、間距、彎曲度、引線存在與否、晶片尺寸，以及錫球位置、尺寸及間距。
3. 自動光學檢測 (AOI)：以視覺測試組裝的電路板時會檢測元件的位置，並檢查是否有缺少、反置或不正確的元件。

1. 針對各種尺寸偏光板、增亮膜、導光板或彩色濾光片等進行瑕疵檢測
2. 異物、摺痕、壓痕、PVA 紋路…等，各類瑕疵檢出
3. 三部分移動檢驗，多重視角、不同光源、多方向性手法進行量測
4. CCD 可依 pixel 及 pitch 大小選擇不同解析度，作為瑕疵量測判定
5. 可選擇線性相機 與 面性相機進行不同瑕疵、不同精度混合檢測
6. 一體性及客製化設計，減少無謂的調整及開發費用
7. 可整合生產履歷，掃描條碼連結工單及序號，客製資料庫完成溯源系統

NGI 玻璃盤系列是利用玻璃透光特性，於玻璃盤上、下面皆可裝設鏡頭同時進行自動瑕疵檢測。

1. 即時自動對焦
2. Real Time 影像防震功能
3. Smart 量測功能
4. 明暗視野與 DIC 的全面性觀察
5. 超長景深合成功能
6. 超大範圍拼圖
7. 影像目標導航
8. AI 缺陷目標偵測
9. 3D Profile 量測

1. Die Bond / Wire Bond 多層 Chip 堆疊量測檢測皆可對應，再搭載人工智慧 AI 檢測系統，可提高檢出率準確率達99.99%
2. 距離:弧高、跨弧間之 Gap 間隙，線與線間距等任何平面或段差距離量測
3. 異常:線偏、球脫、斷線等外觀不良缺陷

1. AI 即時檢測；檢測運算速度可達50 FPS 以上
2. 檢測項目：銅 Pad 缺損、偏移、LED Bonding 異常(晶粒位置位移/旋轉)
3. 依據客戶需求可支援不同尺寸基板/Panel

NCI 輸送帶系列為自動化檢測入門款，是預算較低者的首選，適用需單面瑕疵檢驗之產品。

1. 超高速 AI 即時檢測
2. 檢測項目：晶粒缺陷、損傷、髒污、刮傷、缺晶
3. 巨量轉移後晶粒位置位移/旋轉量測
4. 依據客戶需求可支援“4~8” wafer 及不同尺寸 Panel

透過 Matrox DA 軟體在產線上即時定位，可進行外觀尺寸量測、孔洞有無辨識、孔徑大小檢測與產品計數等各式相關檢測的應用。

使用像素計數工具，In-Sight 2000 感測器可檢測相關的液體存在與否。瓶中填裝量不足時顯示的像素會太少，而瓶中填裝量過多時則會顯示太多。檢測不合格的瓶子會觸發剔除功能。

1. 流水線 AI 即時檢測，快速精準省時
2. Chip 於 tray 盤內放片不正/傾斜/掉落/疊片均可檢出

1. 運用三台 Allied Vision 的 Guppy F-146B 的成像技術，無需連接顯微鏡便能檢查小於70微米的 IC 打線(Wire Bonding)。
2. 能用於計數、高度量測或是是否有斷裂情形等瑕疵檢測。

1. 獨有 AI 即時量測及檢測解決方案
2. 可對應“8/12” Wafer/Frame form
3. Chip 重置後位置偏移/旋轉量測
4. 可同時支援 Bumping damage/Die chipping 檢知

許多現代三維視覺解決方案提供簡單易用的斑點 (Blob)、體積及邊線採集器工具，解決複雜的食品檢測應用。In-Sight 3D-L4000 智慧相機搭配使用康耐視 In-Sight 軟體可以精簡流程，以熟悉的試算表格式輕鬆使用這些工具。In-Sight 3D-L4000 提供最高品質的 2K 解析度與專利的無斑點藍光雷射光學件配置，為在線式測量值產生更準確的三維點雲。由於 In-Sight 3D-L4000 可產生完整的三維點雲，而不只是表面上方的高度圖，因此可以更準確地套用三維斑點 (Blob) 工具來識別不同但相接的物體，例如容器中的餅乾。In-Sight 3D-L4000 提供許多真正的三維演算法，可用來體積測量值，例如圓柱體之間的距離。

Cognex Deep Learning 可輕鬆迅速地辨別咖啡豆的不同顏色、大小和特徵，所以很適合用來分類咖啡豆。其可透過每一種送來入倉的咖啡豆圖像組進行訓練。即使不同類型的豆種看起來非常相似，分類工具也能區分出不同的類型，同時接受每種類型本身的自然變化。缺陷探測工具可在一批咖啡豆送去調配之前，注意當中是否有任何實體雜質。

採用 X/Y 龍門移動平台，可個別或整合搭載色度/膜厚/OD 光譜儀量測模組，應用於各塗佈製程後的色度/膜厚/OD 不均及異常的自動精密量測

1. 康耐視深度學習軟體可透過單個圖像自行執行多種特徵的定位和識別任務。Cognex Deep Learning 會依照尺寸，形狀及表面功能特徵來歸納和區分各種不同巧克力的功能特徵。
2. 使用者可對定位工具進行訓練，用於定位必須找到的每種類別的巧克力。使用者可創建各種類別巧克力的資料庫，以供定位工具進行定位，然後可將定位工具用於進行包裝驗證。
3. 經過訓練後，圖像可被分割為不同的區域，定位工具將能在這些區域內檢測巧克力的存在性，並驗證巧克力的類別是否正確。還可在單一生產線有不同包裝變化時，建立多個配置。如此一來，使用者只須使用一項工具，就可將巧克力包裝驗證流程自動化。

機器視覺解決方案可在產品裝配期間測量所分配的食品體積，以確保食物份量。三維位移感測器提供的三維體積測量相當精確，專為測量食物份量而設計。三維校準可讓製造廠商設定處理期間的食物份量和切點，以讓份量均一且始終一致。康耐視三維位移感測器經工廠校準，能夠檢測立體的食品。康耐視三維雷射位移感測器可掃描個別份量的尺寸，以確定份量符合預先制訂的規格。掃瞄後就能進行視覺檢查及體積測量。

全自動檢查設備、全自動入出料、高速高精密檢測、精準瑕疵標記、即時良率統計圖、權限管理、尺寸確認、外觀檢查、智慧化檢測資料統計、不良品分析、報表輸出、支援遠端校正管理

可檢測槽孔形狀、阻塞、搓牙歪斜、不良、螺紋大小徑、節距、螺絲頭部寬度、厚度、螺絲彎曲、表面磨傷等瑕疵，並提供智慧化檢測資料統計、不良品分析、報表輸出及支援遠端校正管理

可檢測線缺陷、區域缺陷、異物、刮傷、起泡等瑕疵，並提供智慧化檢測資料統計、不良品分析、報表輸出及支援遠端校正管理

採用高精度光學取像量測模組並結合特殊平台及光源設計，可提供 CD/Overlay 高精度量測

1. AI 即時缺陷檢測；高速拍照，即拍即檢即分類
2. 自動線寬距/孔徑量測

1. AI 即時缺陷檢測；高速拍照，即拍即檢即分類
2. 自動線寬距/孔徑量測

在檢查產品的液位與瓶蓋位置正確之後，視覺系統會檢測閉合狀態，以驗證密封完整性，還會特別驗證防竄改帶與安全密封存在與否。機器視覺系統可檢測缺陷，並可透過精準且一貫的檢測，確認包裝完整性。三維雷射位移感測器可確保安全密封覆蓋整個開口，蓋緣周遭無氣泡或起皺，也無任何孔洞或穿孔。機器視覺技術可檢測安全密封的邊緣並測量其高度，寬度，相對位置及空隙尺寸 (若有的話)，來和預先制定的限制比較。竄改密封尺寸與預先制定的限制不符者都會遭到剔除，以減少產品召回的風險。

由於固晶技術是封裝製程中的重中之重，執行上對於速度與精準的要求極高。然而製程影像的紋理十分複雜，傳統光學檢測無法利用撰寫邏輯的方式偵測角度、位移偏差及缺漏等瑕疵，時常造成漏檢、誤判、錯誤定位等缺失，大大影響封裝產線的生產效率。 運用 Solomon SolVision AI 影像平台強化位移與角度資訊的可靠性，精準檢測固晶系統的製造誤差及異常情形。另一方面，AI 模組亦可延伸學習不同的晶片形式，針對不同類型的封裝產品執行分析與檢測。