垂直應用
機械/車輛/金屬
PCB/IC/電子零件
玻璃
半導體
光電/面板
其他應用標籤
瑕疵
量測
方案類型
Software / Hardware
過去參與專案數量
服務客戶數量
國家/地區
專精領域
公司介紹
先進應用有限公司
的方案：
-
筆
- Die Bond / Wire Bond 多層 Chip 堆疊量測檢測皆可對應，再搭載人工智慧 AI 檢測系統，可提高檢出率準確率達99.99%
- 距離:弧高、跨弧間之 Gap 間隙，線與線間距等任何平面或段差距離量測
- 異常:線偏、球脫、斷線等外觀不良缺陷
Software / Hardware
- 圖像辨識率＞95%
- 模型調整
- 智慧分類
- 可檢測氣孔、破洞、缺角、裂痕、細微裂裂痕、材料外表壓傷、髒污、刮傷、異物沾黏、材料變形
Software / Hardware
- 對應產品:G+G、TP+LCM。
- 檢測解析度:10μm。
- 檢測精度:長或寬,30μm 以上檢出。
- 檢測項目:盒內氣泡、異物、貼合精度。
- 特別功能:可作產品分層，以僅檢出盒內缺陷。
- 機台軟體建立基本 AOI 框架，可規劃機台可自我學習軟體，客戶端可自行建立缺陷 code，讓機台可深入辨識學習，以達到最終智慧判定分類檢查機。
Software / Hardware
- 按客戶要求檢知孔徑尺寸，檢測精度:1μm
- 表面外觀缺陷:異物、開口缺口、凹凸、鏽斑、斷開、開口遮蔽等
Software / Hardware
- 5-8inch≤12S，1-12inch≤20S，12.1-17inch≤35S。
- 過檢率≤3%，漏檢率≤0PPM，以滿足客戶管控出貨量率。
- 使用先進的演算法，可穩定檢測 ITO MICRO SCRATCH。
- 可生成每日生產檢測明細及具備 MES 上傳功能，便產品資訊查詢。
Software / Hardware
- 針對 CELL 切割斷面量測，將相機架設於滾輪輸送帶兩側，待輸送帶夾片定位之餘同時取像，後將進行影像量測，以及將量測後資訊依指定之格式儲存於檢測電腦內。
- 硬體改造範圍：取像模組固定於定位滑台與之同動，讓產尺寸切換後無需再調整取像模組。
- 量測範圍：拍攝切割後斷面之垂直面，在取像範圍內量測其刀痕深度。
Software / Hardware
- 預測精確度>95%
- P 判錯率<5%
- 60秒內偵測100張影像(包含下載、預處理、預測及上傳)
Software